Comments on: 模拟热固化过程 - by COMSOL //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process 发布博客 Wed, 03 Dec 2025 03:30:17 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.2 By: Esther Du //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-47113 Wed, 03 Dec 2025 03:30:17 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-47113 In reply to 天宇 李.

您好，具体模型设置问题可通过support系统与我们联系：//m.COMSOL.com/support

]]> By: 天宇 李 //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-47103 Wed, 03 Dec 2025 03:25:56 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-47103 我将他扩展到三维上，结果显示这个错误计算到选定选项 = 计算▼ 错误
非线性求解器不收敛。在 域常微分和微分代数方程:时间: 9.769534948675451。试算图计算值的非整数次幂。函数: ^无法计算表达式。’dvol’ spatial: (-(comp1.alphat*(Aexp(-E a/(R constcomp1.T)))((1-comp1.alpha)^n)))
无法计算表达式的雅可比矩阵。是怎么回事？

‘comp1.alphat(Aexp(-E a/(R constcomp1.T)))((1-comp1.alpha)^n)test (comp1.alpha)’ : (comp1.alphat(Aexp(-E a/(R constcomp1.T)))((1-comp1.alpha)^n)*test (dvol spatial))最后一个时步不收敛。

]]> By: 天宇 李 //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-47063 Tue, 02 Dec 2025 07:03:19 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-47063 能出一个三维板的吗?

]]> By: 越 赵 //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-47003 Mon, 01 Dec 2025 03:29:29 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-47003 In reply to 天宇 李.

您好，需要使用固体传热和固化反应接口来耦合求解。

]]> By: 天宇 李 //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-46963 Mon, 01 Dec 2025 02:02:06 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-46963 选择了哪些物理场呢？

]]> By: Anran Wei //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-30843 Fri, 17 May 2024 00:37:34 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-30843 In reply to CHEN YANG.

本博客介绍了如何计算固化度，如果要和固体力学耦合，可以是把材料的力学性能表示为固化度的函数，或者通过外部应变的方式添加随固化度而增加的收缩应变。

]]> By: CHEN YANG //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-30653 Mon, 13 May 2024 14:56:24 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-30653 请问要如何与固体力学模块耦合呢？

]]> By: Haoze Wang //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-23593 Thu, 17 Aug 2023 06:55:45 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-23593 In reply to HY Z.

您好，目前暂时没有固化反应接口的相关案例，请关注COMSOL官网的更新发布。反应动力学模型的差异请参考用户手册中关于固化反应接口理论的介绍，其中也列出了固化反应接口的参考文献。

]]> By: HY Z //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-23473 Sun, 06 Aug 2023 07:29:38 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-23473 关于COMSOL Multiphysics® 6.0 版本中的固化反应接口能否提供相关案例？其中用于描述固化过程的速率的 Sestak-Berggren、Kama-Sour 和 n 阶反应动力学模型如何进行选取和设置，是否有相关的参考文献供学习？

]]> By: Yi Li //m.COMSOL.com/blogs/modeling-the-thermal-curing-process/#comment-22943 Tue, 18 Jul 2023 10:12:34 +0000 http://cn.staging.comsol.com/blogs?p=321601#comment-22943 In reply to 红飞 姜.

您好，多数材料的导热系数和比热容都会随温度的变化而变化，但该博客案例主要是为了说明热固化过程的仿真方法和思路，所以设置为定值，您可以依据自身的仿真需求进行自定义。

]]>